本周，不斷有韓國媒體發文，質疑中國隊在即將到來的2018俄羅斯世界杯賽亞洲區12強賽剩余兩輪比賽中的比賽態度。應該說，這樣的報道有很大程度上的嘩眾取寵，甚至有一些戲謔的成分在其中。但沒辦法，誰讓中國隊成績不好呢？讓自己的鄰居調戲，也只能忍著吧。
在目前的A組積分榜上，伊朗隊排名第一，已經鎖定了一個小組出線名額。韓國隊以13分排名第二，烏茲別克斯坦隊以12分排名第三。在小組賽還剩兩輪的情況下，韓國隊直接小組出線的主動權其實還是掌握在自己手中的。根據賽程，韓國隊最后兩場比賽分別是主場對陣伊朗隊和客場對戰烏茲別克斯坦隊，只要他們兩場全勝，那么小組直接出線就是水到渠成的事情了。當然，韓國隊也盼望著自己的出現之路能夠更為順暢一些，所以他們也寄希望中國隊能夠幫他們一把。因為在中國隊最后兩輪比賽中，中國隊將先后與烏茲別克斯坦隊和卡塔爾隊交手。如果中國隊能夠擊敗烏茲別克斯坦隊，那么韓國隊很可能提前一輪鎖定小組第二的位置。在這種情況下，好幾家韓國媒體開始用警告的方式發文，讓基本出線無望的中國隊不要破罐子破摔，否則將上訴至國際足聯等等。其實，韓國方面這樣的想法無可厚非，但是韓國媒體這樣的做法有些讓人難以接受。誰都知道，現在中國人對待足球的態度可不是一般的認真，即便是出線無望，中國隊也肯定會全力爭勝，畢竟老帥里皮坐鎮，不希望自己的一世英名都搭在國足身上。但就算是全力比賽，中國隊也基本很難贏下烏茲別克斯坦，否則，國足也不至于現在的積分和排名了。所以，韓媒的擔心基本屬于多余，而且對于國足也有些諷刺。但沒辦法，誰讓人家排名就是比咱高呢。希望中國足球能夠真正提高水平，有一天，能讓咱中國媒體也諷刺諷刺他們。
求我們幫忙，還敢用警告，是韓國白癡還是轉達的媒體故意歪曲求效果刺激網民。能滾多遠滾多遠，韓國跪地叩頭懇求，也許還可以考慮；提出這個問題的嘩眾取寵媒體，跪地謝罪，或許我們可以原諒。是蔑視國足球技，還是蔑視我國網民的識別能力。頭條問答的質量品位，會被這類不良問題大大拉低的。韓國人不會這么沒志氣的，如果他們最后不能全取三分，也沒資格出線
中國現在的芯片制作離美國日本等國家還有差距嗎？
2018年的芯片危機以及美國對中興和華為的找茬，我們認識到了芯片的巨大價值，以及我國在芯片制造領域與美國的巨大差距。芯片真的很難制造嗎？這個問題回答起來真的一言難盡，相當之復雜。
芯片制造遠沒有我們想象的那么簡單，一塊指甲蓋大小的芯片誕生需要經歷幾百道工序才能被生產出來。而這里的芯片我們通常特指CPU、GPU、SoC這樣超大規模的集成電路。
21世紀是屬于科技的時代，電腦被開發出來70余年，Intel不過40歲，但其中的更新與迭代之快，遠遠超出了其余行業發展速度。這些芯片成為現在手機、電腦必不可少的零部件，先不論X86、ARM架構上的優勝劣汰，光是制作上就凝聚著全人類的智慧。
而當今世界上最先進的工藝、生產技術、尖端機械全部都投入到了該制造產業中，因此其半導體制造產業匯聚知識密集型、資本密集型于一身的高端工業。
近年來，國產芯片取得了很大的成績，但中國的芯片還是主要依靠進口，這是一個基本事實。2018年中國集成電路的產品國內自給率僅為12.7%。言歸正傳，為什么芯片這么難制造？
一、制造工藝復雜
有說法認為，集成電路是比航天還要高的高科技，計算機里的中央處理器及手機中的射頻、基帶和通信基站里的模數轉換器等，都是由多個芯片組合在一起的更大的集成電路。
而集成電路是非常精密的儀器，其單位為納米。一納米為十萬分之一毫米。這就對設計、制造工藝都有非常嚴格、高標準的要求。而一個芯片的制造就需要上千個工藝程序，制造流程的復雜對芯片制造產生了很大的阻攔。
二、制造成本太高
芯片的制造工藝非常復雜。一條生產線大約涉及50多個行業、2000-5000道工序。需要先將“砂子”提純成硅，再切成晶元，然后加工晶元。
晶元加工也包含前后兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入；后道工藝主要是封裝——互聯、打線、密封。前后兩道工藝等繁瑣的程序，每一道工序都缺一不可，每一項都非常關鍵。
芯片生產時，一條生產線大約涉及50多個行業，其中許多工藝都在獨立的工廠進行，而使用的設備也需要專門的設備廠制造；工藝的復雜也注定了制造成本的高昂，而成本讓許多不太龐大的制造工廠望而卻步，不敢去嘗試，這也是芯片制造困難的一個重要原因。
三、芯片研發難度太高
在芯片制造行業，不可否認的事實是大多數科學技術都掌握在美日歐等國家的手中，目前，全球芯片仍主要以美、日、歐企業產品為主，高端市場幾乎被這三大主力地區壟斷。而我國的芯片制造主要還是以“代工”為主。
芯片研發難度非常高，而且無法跨越式發展，這就形成了一步落后步步落后的現狀。只有攻破每個技術難題才有可能做出最新的芯片，這是最難的。
國外先進企業的芯片工藝，都是從60納米、45納米逐步發展到10納米、7納米，如果要求國內企業從28納米，一下子追趕到先進水平是很難的。目前與國外的差距大概有5年的時間。
四、芯片很難盈利
芯片領域除了高通，聯發科，華為，蘋果，三星，本來也有其他的玩家，但是芯片太難盈利了，只有做成細分領域最好的才能發展。而且芯片賣的越多才能攤平成本，否則就會持續虧損，這對于新玩家，是巨大的難度。
正如北京郵電大學教授張平所言，現在很多青年學生更愿意“瞄準市場的需求，做一些應用，開發一些短平快的產品，這樣能夠被市場認可，也可融到巨資。而做芯片是要有情懷的，是很艱苦的，需要長期的攻關。現在的學生因為環境所迫，愿意去更容易掙到錢的。
五、巨大的研發成本和投入
芯片的設計需要非常高的技術積累。芯片設計的試錯成本和排錯難度大，消耗的時間周期非常長，并非簡單的資金投入就可以完成。試錯周期長，意味著需要邏輯嚴謹細致的工作態度，排錯難度大證明需要一套科學的實驗方法，這就對國家的技術水平提出了超高的要求。
芯片的投入非常巨大，而且時間非常的長，高通成立幾十年在2017年的研發投入還有近90億美元，也就是600億人民幣，連續投入了幾十年。
芯片領域做的比較好的國產品牌華為，在2017年整體研發成本也是有900億，分到芯片上的投入也是百億水平。
無論是國家支持，還是風投支持，都很難持續的投入巨資來發展。
因此即便是不談芯片設計，光是芯片制造已經讓非常多的企業頭疼了，名副其實的匯聚知識密集型、資本密集型于一身的高端工業。
我們需要打破這種困局，就必須要得到更多的資金支持，培養更多的高精尖的技術人才，去研發芯片。這仍然是一個任重而道遠的問題。
“中國現在的芯片制作離美國日本等國家”有差距。對這個現狀，現在已經有很多中國人知道了，不止芯片業內的人，其中的不少人還知道差距有多大、主要由哪些原因造成、應當怎樣縮小差距、何時能夠趕上，又知道我們國家早就作出了布局、部署，曾給出了十年即在2030年趕上世界先進水平的目標，現正在作進一步的倡導、組織、督促、支持、激勵、保障，力度更大。
“等國家”？其實，應該是“等國家及地區”，中國臺灣現還包括在內。不錯，無論就狹義的還是廣義的芯片制作而言，我們中國的確離“等國家及地區”還有差距，重要的是，既是分別離美國日本等國家及地區還有差距，遠不止美國、日本，又是離那些國家及地區共同構建起的芯片制作技術鏈產業鏈供應鏈有差距，我們中國自建的技術鏈產業鏈供應鏈還是低端的，那些國家及地區所建起的早就是高端的，這樣的差距當然是很大的，關鍵是那些國家及地區所建起的高端技術鏈產業鏈供應鏈是長期排斥我們中國的，這是由于它們彼此一直抱團，特別是都壓根兒不想讓中國的芯片制作水平高起來。
現在的差距在哪里？我們國內的芯片制作企業，現在不止還制作不出來良品率達到全球業界標準的高端芯片，臺積電等卻能，關鍵是如果離開了那些國家才擁有的關鍵的相關設備、零部件、材料、軟件等，就連良品率不高的高端芯片都制作不出來，臺積電等當然也離不開，卻又不會被那些國家離開。那么，我們國內芯片制作企業現在能制作出來全是良品的中端芯片嗎？能，但即便是由我們國內技術水平最高的中芯國際來制作，現在也還離不開那些國家，不止是離不開美國、日本。中芯國際現在的這一切，直接反映的就是中國現在離那些國家的差距，既有技術上的差距，沒有完全突破7納米技術，更不用說5、3納米的了，這看上去主要是中芯國際造成或者存在的差距，其實不然；更大、更廣的差距則是跟突破制作技術相關的配套設備等，這是我們國內芯片制作配套廠商造成或者存在的差距，沒有擁有相配套的技術，也就是沒有跟上中芯國際的技術水平，使得中芯國際在被那些國家及地區斷供設備等之后就不能再去應用已經掌握的中端技術、再去突破已經初步突破和拿到高端光刻機才能繼續研發的高端技術，即中芯國際的芯片制作確實還是不自主的，卻是由于國內配套廠商還沒有自主研發、制作出來配套的東西。
現在離那些國家及地區還有差距的主要原因當中包括制作難。然而，制作難并不是最主要的原因，只不過是與那些國家共有的原因而已，是為共性原因。難是真的難！有誰會否認呢，但，那些國家不是分別制作出了高端芯片、高端設備，連制作出的光刻機也是世界頂級的，還有世界頂級的EDA軟件等嗎？！個性原因或者叫內部原因才是最為主要的原因，在過去，我們國內芯片制作企業所實行特別是芯片行業所推行的買買買、仿仿仿，尤其那些國家一斷供便接著實行和推行自研發、自制作，一續供便接著實行和推行購買那些國家制作的成品，即不能在自主制作上始終如一，造成直到現在還是離那些國家有很大的差距，尤其是沒有讓已經建起的技術鏈產業鏈供應鏈達到高端。顯然，始終如一地開展自主制作、自主建鏈也是最為主要的措施，無論人家斷供與否，這樣就不會出現在那些國家斷鏈的情況下才再來補鏈、強鏈的被動情況，我們國家一直以來就是這么構想、這么推動的。
